海东地LCD液晶拼接屏安装

可编程片上系统(SOPC)是一种灵活，高效的片上系统解决方案，为LED控制系统设计提供了一条新的途径。介绍了基于SOPC的LED脱机显示屏控制系统硬件和软件的设计，系统地阐述了采用Altera公司的Cyclone芯片为核心的硬件平台构建，并且给出LED控制系统的设计框图。详细介绍了NiosⅡ系统中USB控制模块，以太网控制模块和LED控制模块等自定义模块的设计。最后分析系统软件的设计流程及部分实现要点。设计结果表明采用SOPC解决方案具有较高灵活性和稳定性，LED显示屏的性能有明显的提高。

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LED显示屏亮度信息的采集是屏幕显示质量评估的前提，现有的亮度分析仪采集方法不仅速度慢而且对采集到的数据评估不准确，缺乏说服力。利用CCD图像传感器采集到的图像，不仅信息量大而且事实性好。分析了LED显示屏感光图像的特征，由LED亮度特征数据与感光单元灰度值之间的关系，提出了基于区域最大值的LED显示屏目标亮度数据提取算法。该方法利用数字图像处理技术，基于最大类间方差的阈值设置法分离出目标与背景，通过确定目标区域最大值坐标，并结合灰度模板卷积算法实现了对目标亮度的快速准确提取。实践证明该方法较已有的LED显示屏亮度特征数据提取算法有了一定的改善。

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焊接工艺：回流焊接温升过快将会导致润湿不均衡，势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严格管控项目，即要满足焊接可靠性需求，又要减少或者避免器件的移位，尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。

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P2以上密度的LED显示屏一般采用1515、2020、3528的灯珠，LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，L或者J的封装就不能满足应用需求，必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。

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设计利用LPM定制双套RAM，采用FPGA设计数据分时电路控制数据更新、构造高速扫描模块。系统能满足超大型LED显示屏刷新速度的需求，显示画面清晰无闪烁;通过简单的改变FPGA中RAM构造和时钟频率输入，可方便实现不同规模LED显示屏的控制要求，系统可移植性能优越、可靠性强;显示内容可实时更新。